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手机中框与TP点胶密封性防水测试是怎么做的?

发布日期: 2021-06-21 18:50:19
信息摘要:
对于现在的智能手机,智能平板电脑等产品,都开始追求窄边框或者说全面屏,对于这类产品,一般都是手机或者平板中框与TP触摸屏采用点胶加工方式粘合在一起,进而实现防水密封要求,而且中框上一般还会有耳机孔,开关机按键,音量键、扬声器与MIC麦克孔,以及充电接口孔等孔位,对于这些部位点胶后要要检验密封性是否到位,这样才可以进行后续工艺,不然就会导致所有部件组装完成后整体做密封性防水测试时不合格,那么这类手机中框与TP点胶密封性防水测试是怎么做的呢?

对于现在的智能手机,智能平板电脑等产品,都开始追求窄边框或者说全面屏,对于这类产品,一般都是手机或者平板中框与TP触摸屏采用点胶加工方式粘合在一起,进而实现防水密封要求,而且中框上一般还会有耳机孔,开关机按键,音量键、扬声器与MIC麦克孔,以及充电接口孔等孔位,对于这些部位点胶后要要检验密封性是否到位,这样才可以进行后续工艺,不然就会导致所有部件组装完成后整体做密封性防水测试时不合格,那么这类手机中框与TP点胶密封性防水测试是怎么做的呢?

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